Bondování

Čip v integrovaném obvodu mezifrekvenčního zesilovače a demodulátoru 071R01 je bondován ke kontaktním ploškám zlatými drátky

Bondování (anglicky: Wire Bonding) je metoda pevného spojení součástek (čipů) s deskou plošného spoje pomocí jemných drátků obvykle ze zlata nebo hliníku o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, ultrazvukem nebo termosonicky ke kontaktní plošce. Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení kovů. Bondováním (převážně zlatým drátkem) vzniká dlouhodobě nejspolehlivější spojení bez termických šumů.

Metody:

  • Termokomprese – zlatý drátek, spojení probíhá působením tepla a tlaku
  • Ultrasonicky – hliníkový drátek, spojení probíhá působením tlaku a ultrazvuku
  • Termosonicky – kombinace tepla a ultrazvuku

Externí odkazy

Média použitá na této stránce

07R01.jpg
Autor: Mister rf, Licence: CC BY-SA 4.0
07R01 IF Amplifier/Demodulator Integrated Circuit Motorola GM350 transceiver