Multiwire

Multiwire je typ plošného spoje, kde jsou spoje mezi pájecími ploškami realizovány především pomocí drátků.

Jádro plošného spoje tvoří substrát s vodivým obrazcem vyrobeným klasicky jako u běžných plošných spojů (např. vyleptáním do měděné fólie nebo kombinací chemického a elektrolytického pokovování). Tyto vodivé cesty mají funkci napájecí. Na jádro se nanese adhezivní vrstva, do které jsou pokladeny a zamáčnkuty tenké izolované vodiče o průměru 100 - 2,5 µm a elektrické pevnosti 2kV. Na adhezivní pastu s vodiči se pak přiloží prepreg a deska se zalaminuje. V tomto okamžiku je možné položit další vrstvu adhezivní pasty a vytvořit další vrstvu vodičů. Dále se s deskou může pracovat jako s klasickým plošným spojem - vytvoření otvorů, pokovení otvorů atd.

Microwire

Plošný spoj typu multiwire využívající specifické materiály. Jako vodič použit drát ze slitiny CuCd o tloušťce 64 µm s polyimidovou izolací o tloušťce 25 µm. Jako jádro desky je použita slitina FeNi nebo mědi a kevlaru. Otvory se vrtají laserem pracujícím na základě oxidu uhličitého.

Typy spojů microwire

• I - 1 vrstva vodičů, 4 napájecí vrstvy, nižší tepelná vodivost, koeficient tepelné roztažnosti 10 ppm/°C
• II - 2 vrstva vodičů, 4 napájecí vrstvy, nižší tepelná vodivost, koeficient tepelné roztažnosti 12 ppm/°C
• III - 1 vrstva vodičů, 2-4 napájecí vrstvy, vysoká tepelná vodivost, koeficient tepelné roztažnosti 6,4 ppm/°C
• IV - 2 vrstva vodičů, 4-8 napájecí vrstvy, vysoká tepelná vodivost, koeficient tepelné roztažnosti 6,4 ppm/°C

Související články

• Plošný spoj
• Integrovaný obvod
• Microvia