Socket 1366

Socket 1366

Specifikace
Typ patice	LGA
Pouzdro	Flip-chip pin grid array
Kontaktů	1366
Sběrnice	Intel QuickPath Interconnect
Propustnost	1× až 2× Quickpath 4,8 GT/s, 6,4 GT/s
Procesory	Core i7 (2,66–3,2 GHz)

Patice 1366 (Socket 1366, Socket T, LGA 1366) je nástupcem Patice 775 v nejvyšším segmentu jakož i Patice 771 v low-endu. Je určena pro procesory Core i7 a Xeon – ty i v dvouprocesorových (2P) konfiguracích. Obsahuje 1366 kontaktů. A FSB nahrazuje nová Intel QuickPath Interconnect. Jejími nástupci jsou patice LGA  2011 a LGA  1356.

Externí odkazy

• Obrázky, zvuky či videa k tématu Socket 1366 na Wikimedia Commons