Socket 775

LGA 775
Specifikace
Typ paticeLGA
PouzdroFlip-chip pin grid array
Kontaktů775
SběrniceFSB (AGTL+)
Propustnost

133 MHz (533 MT/s)
200 MHz (800 MT/s)
266 MHz (1066 MT/s)
333 MHz (1333 MT/s)

400 MHz (1600 MT/s)
Procesory

Pentium 4 (2.6—3.8 GHz)
Celeron D (2.53—3.6 GHz)
Pentium 4 Extreme (3.2—3.73 GHz)
Pentium D (2.66—3.6 GHz)
Pentium Extreme (3.2—3.73 GHz)
Pentium Dual-Core (1.4—3.33 GHz)
Core 2 Duo (1.6—3.33 GHz])
Core 2 Extreme (2.66—3.2 GHz)
Core 2 Quad (2.33—3 GHz)
Xeon (1.86—3.4 GHz)

Celeron (1.6—2.4 GHz)
PředchůdceSocket 478
NástupceLGA 1156 a LGA 1366

LGA 775 (socket T, socket 775) je typ patice procesoru, další na řadě po socketu 478. Vyznačuje se inovací uchycení procesoru k patici (LGA zkratka z anglické Land Grid Array), která podle Intelu je důležitá pro vyšší nároky napájení procesoru. V této řadě už na procesoru nenajdete piny, ale kontaktní plošky. Piny se nachází tentokrát na patici. Toto řešení se příznivě projevuje i v ceně procesorů pro tuto patici.

Výrazných změn došlo i k uchycení chladičů, které jsou teď upevněny přímo k základní desce. Toto řešení má několik výhod. Při montáži lze použít menší síly a navíc použitím „boxovaných“ chladičů dochází k lepšímu chlazení i okolních součástek na základní desce (typicky napájecí obvody procesoru).

Mezi další vlastnosti patří například podpora DDR2 (také DDR3) nebo možnost použít vícejádrové procesory. Podporované frekvence sběrnice jsou 533, 800, 1066, 1333, 1600 MHz.

Externí odkazy

Média použitá na této stránce

Sockel 775.jpg
Autor: User Smial on de.wikipedia, Licence: CC BY-SA 2.0 de
Sockel 775 für Intel-Prozessoren im LGA775-Gehäuse. Blick auf die Kontakte bei hochgeklapptem Haltedeckel (am oberen Bildrand teilweise sichtbar). In den Bildecken die Platinen-Bohrungen zur Kühlkörpermontage.