07R01
Autor:
Přisuzování:
Obrázek je označen jako „Vyžadováno uvedení zdroje“ (Attribution Required), ale nebyly uvedeny žádné informace o přiřazení. Při použití šablony MediaWiki pro licence CC-BY byl pravděpodobně parametr atribuce vynechán. Autoři zde mohou najít příklad pro správné použití šablon.
Shortlink:
Zdroj:
Formát:
6500 x 4200 Pixel (14841509 Bytes)
Popis:
07R01 IF Amplifier/Demodulator Integrated Circuit Motorola GM350 transceiver
Licence:
Credit:
Vlastní dílo
Relevantní články
BondováníBondování je metoda pevného spojení součástek (čipů) s deskou plošného spoje pomocí jemných drátků obvykle ze zlata nebo hliníku o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, ultrazvukem nebo termosonicky ke kontaktní plošce. Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení kovů. Bondováním vzniká dlouhodobě nejspolehlivější spojení bez termických šumů. .. pokračovat ve čtení